苏州识光芯科技术有限公司（以下简称"识光"）近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人(9.14 +0.55%,诊股)、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。

　　芯片重新定义激光雷达,随着自动化变革的不断推进和智能化落地场景的逐渐清晰，市场对于激光雷达的需求不断增加，覆盖了从自动驾驶到工业自动化到消费电子等各类终端应用。识光通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管、高精度时钟采样矩阵、单光子测距引擎、高并发dToF感知算法加速器、激光雷达控制单元及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据(22.26 -1.11%,诊股)的实时片上处理，从而大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，真正实现三维感知的广泛应用。

　　车规、面阵、量产 -- 集众多稀缺经验于一身的研发团队,识光是全球罕有的具备面阵SPAD芯片量产经验的团队，核心成员曾主导了大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。识光拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。作为VCSEL+SPAD激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的最优，使激光雷达的全面普及成为可能。