近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向,市场规模不断扩大,行业发展前景良好,相关企业发展也备受关注。其中,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)在这一趋势下取得新进展,其申请深交所创业板IPO审核状态变更为“注册生效”,引发业界关注。

专注电子树脂,适配行业发展需求

同宇新材专注于电子树脂领域,其主要产品应用于覆铜板生产。电子树脂需满足电子行业对纯度、性能及稳定性的严格要求,而该公司凭借丰富的产品系列,为中高端覆铜板行业提供系统化树脂解决方案。其产品涵盖多种电子树脂,贴合当下无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板的发展趋势,在市场中占据一席之地。

荣誉加持,彰显企业实力

作为高新技术企业,同宇新材还荣获国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业等称号,并先后获评广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。其无卤高CTI环氧树脂等多种产品,分别被认定为广东省高新技术产品和名优高新技术产品,这些荣誉与成果,充分展现出公司在技术研发与产品质量上的过硬实力。

立足当下,谋划未来发展

在技术研发层面,同宇新材拥有经验丰富的核心管理团队,对市场发展方向进行前瞻性技术储备,掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术,积极推动高端应用领域电子树脂国产化。随着本次募投项目的实施,公司生产能力将得到提升,未来还计划引进人才、购置先进设施,进一步增强技术创新能力。

从如今的IPO审核状态变更,到未来规划的稳步推进,同宇新材在电子树脂领域持续深耕,凭借自身实力与清晰的发展规划,有望在中高端覆铜板行业不断发展的当下,书写属于自己的发展篇章。